泡花堿設(shè)備在使用的時候有一些外在因素會導(dǎo)致破損情況的出現(xiàn)，這時候就需要對其進行修補工作，修補的過程也是比較易于操作的，只是在這個修補過程里有一些需要注意的地方大家要了解，下面就來給大家介紹一下影響修補的因素。
　　1.增韌劑的影響
　　增韌劑選擇的恰當(dāng)與否，直接影響到膠粘劑的粘接強度。對改性環(huán)氧樹脂膠粘劑來說，選擇聚乙烯醇縮丁醛作增韌劑，是因其分子質(zhì)量高，可提高膠層的內(nèi)聚強度，使膠層韌性加大，有利于提高膠層的沖擊強度和剝離強度；這時又因它的分子結(jié)構(gòu)中含有羥基，所以能和有機硅樹脂和環(huán)氧樹脂縮聚體中的羥基進一步的進行縮聚反應(yīng)，形成立體網(wǎng)絡(luò)分子結(jié)構(gòu)。這樣除了可提高膠層韌性之外又可以提泡花堿設(shè)備的高膠層的耐溫性能。
　　2.淬火溫度的影響

　　通常泡花堿設(shè)備的耐冷沖擊的溫度≤110℃，如果向處于180℃的修補層噴灑低于110℃的液體的話，就有可能發(fā)生爆瓷現(xiàn)象。所以采用在降低修補層溫度的同時也提高淬火液溫度的方法，可以讓瓷面能夠承受的冷沖擊溫度低于110℃。

　　3.環(huán)氧樹脂的選擇及用量
　　環(huán)氧樹脂的種類繁多，它的分子質(zhì)大的影響，因為環(huán)氧樹脂分子質(zhì)量越大縮聚反應(yīng)就越難進行。所以選用了分子質(zhì)量適中的雙酚E-20型環(huán)氧樹脂，作為被改性的樹脂基料。
　　環(huán)氧樹脂E-20在縮聚體中的比例越小修補層的耐溫性能就越好。當(dāng)環(huán)氧樹脂E-20與有機硅樹脂的質(zhì)量比為40:60時，它的修補層室溫剪切強度為15.4MPa；比例為50:50時，修補層室溫剪切強度達(dá)20.5MPa。為使修補層既具有良好的耐溫性能，又具有良好的粘接強度，選用的比例為50:50。
　　以上就是關(guān)于影響泡花堿設(shè)備修補的三大因素介紹，在修補的過程中主要是會受到這三個因素的影響，所以在修補的過程中要注意盡量的去按照規(guī)范要求來進行，不要盲目的進行修補，否則不但起不到好的效果反而還會對設(shè)備造成損傷。